快贴电子SMT顺利实现用4号粉锡膏生产 0.2mm BGA

  手机芯片方案上常用的0.25mm突破到0.2mm BGA焊盘，使用5号粉锡膏来生产，但是成本更高，并且由于锡膏颗粒更小，表面接触面积/焊盘面积的值增加，在车间的生产过程中面临的氧化失效的风险也变大。

  经过快贴电子SMT工艺专员的精密实验和设定工艺参数，在重点控制印刷质量的情况下，我们用4号粉也能够顺利完成0.2mmBGA的焊接过程，并保证高直通率。

如下我们通过高分辨率的X-RAY设备和显微镜清晰的反映了印刷和焊接的效果