快贴顺利试产采用高通骁龙845芯片组的XR (AR, VR, MR)

        快贴月前成功协助一全球知名科技公司（世界500强，是全球消费、商用以及企业级创新科技的领导者）试产成功CV modular的原型机，该modular核心芯片采用高通芯片组，其中的骁龙845的工艺结构为POP芯片，对工艺要求有较大挑战性；

快贴的工艺专家成功实现了该工艺过程的高良率试产。